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全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800

簡(jiǎn)要描述：全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bond Force Control支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。

產(chǎn)品型號(hào)：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

更新時(shí)間：2024-11-07

訪問(wèn) 量：5661

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測(cè)設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機(jī) 芯片分選機(jī) 植球機(jī)

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詳細(xì)介紹

一、全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的功能：

（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray

（2）自動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

二、全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的特點(diǎn)：

（1）全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌Bond Force Control

（3）支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options

（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（5）Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

三、RCID識(shí)別功能:

項(xiàng)目

規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸

4、6、8inch Option：12inch

芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm

芯片厚度

≥100μm Option:≥20μm

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm

分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置區(qū)容量

4、6、8inch Option：12inch

設(shè)備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm

挑片機(jī)

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