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bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率...
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半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔...
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統，單顆產品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設備...
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全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式$n視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統，挑片過程中檢查...
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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force C...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用：wafer to tray手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應用：wafer to tray$n手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應，精準...
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超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control is possibl...
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芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。
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憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務等離子清洗機
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